ନିମ୍ନ ସିମେଣ୍ଟ ରେଫ୍ରେକ୍ଟୋରୀ କାଷ୍ଟେବଲ୍ ଉତ୍ପାଦର ପରିଚୟ |

କମ୍ ସିମେଣ୍ଟ ରିଫ୍ରେକ୍ଟୋରୀ କାଷ୍ଟେବଲ୍ ଗୁଡିକ ପାରମ୍ପରିକ ଆଲୁମିନିଟ୍ ସିମେଣ୍ଟ ରିଫ୍ରେକ୍ଟୋରୀ କାଷ୍ଟେବଲ୍ ସହିତ ତୁଳନା କରାଯାଏ |ପାରମ୍ପାରିକ ଆଲୁମିନିଟ୍ ସିମେଣ୍ଟ ରିଫାକ୍ଟୋରୀ କାଷ୍ଟେବଲ୍ ର ସିମେଣ୍ଟ ଯୋଗ ପରିମାଣ ସାଧାରଣତ 12 12-20%, ଏବଂ ଜଳ ଯୋଗ ପରିମାଣ ସାଧାରଣତ 9 9-13% ଅଟେ |ଅଧିକ ପରିମାଣର ଜଳ ଯୋଗ ହେତୁ, କାଷ୍ଟ ଶରୀରରେ ଅନେକ ଖାଲ ଅଛି, ଘନ ନୁହେଁ ଏବଂ କମ୍ ଶକ୍ତି ଅଛି |ବହୁ ପରିମାଣର ସିମେଣ୍ଟ ଯୋଗ ହେତୁ, ଯଦିଓ ଅଧିକ ସାଧାରଣ ଏବଂ ନିମ୍ନ ତାପମାତ୍ରା ଶକ୍ତି ମିଳିପାରେ, ମଧ୍ୟମ ତାପମାତ୍ରାରେ କ୍ୟାଲସିୟମ୍ ଆଲୁମିନିଟ୍ ର ସ୍ଫଟିକ୍ ରୂପାନ୍ତରଣ ହେତୁ ଶକ୍ତି କମିଯାଏ |ଆଜ୍ଞା ହଁ, ପରିଚିତ CaO କାଷ୍ଟେବଲ୍ ରେ SiO2 ଏବଂ Al2O3 ସହିତ ପ୍ରତିକ୍ରିୟା କରି କିଛି ସ୍ୱଳ୍ପ ତରଳିବା ପଏଣ୍ଟ ପଦାର୍ଥ ସୃଷ୍ଟି କରେ, ଫଳସ୍ୱରୂପ ପଦାର୍ଥର ଉଚ୍ଚ ତାପମାତ୍ରା ଗୁଣଗୁଡିକ ଖରାପ ହୋଇଗଲା |

ଯେତେବେଳେ ଅଲ୍ଟ୍ରାଫାଇନ୍ ପାଉଡର ଟେକ୍ନୋଲୋଜି, ଉଚ୍ଚ-ଦକ୍ଷତା ମିଶ୍ରଣ ଏବଂ ବ scientific ଜ୍ଞାନିକ କଣିକା ଗ୍ରେଡେସନ୍ ବ୍ୟବହୃତ ହୁଏ, କାଷ୍ଟେବଲ୍ ର ସିମେଣ୍ଟ ବିଷୟବସ୍ତୁ 8% ରୁ କମ୍ ହୋଇଯାଏ ଏବଂ ଜଳର ମାତ୍ରା ≤7% କୁ କମିଯାଏ, ଏବଂ ଏକ ନିମ୍ନ-ସିମେଣ୍ଟ ସିରିଜ୍ ରେଫ୍ରେକ୍ଟୋରୀ କାଷ୍ଟେବଲ୍ ହୋଇପାରେ | CaO ବିଷୟବସ୍ତୁକୁ ପ୍ରସ୍ତୁତ ଏବଂ ଅଣାଯାଇଥିବା ହେଉଛି ≤2.5%, ଏବଂ ଏହାର କାର୍ଯ୍ୟଦକ୍ଷତା ସୂଚକ ସାଧାରଣତ al ଆଲୁମିନିଟ୍ ସିମେଣ୍ଟ ରିଫାକ୍ଟୋରୀ କାଷ୍ଟେବଲ୍ ତୁଳନାରେ ଅଧିକ |ଏହି ପ୍ରକାରର ଚିତ୍ତାକର୍ଷକ କାଷ୍ଟେବଲ୍ ର ଭଲ ଥିକ୍ସୋଟ୍ରପି ଅଛି, ଅର୍ଥାତ୍ ମିଶ୍ରିତ ପଦାର୍ଥର ଏକ ନିର୍ଦ୍ଦିଷ୍ଟ ଆକୃତି ଅଛି ଏବଂ ଟିକିଏ ବାହ୍ୟ ଶକ୍ତି ସହିତ ପ୍ରବାହିତ ହେବାକୁ ଲାଗେ |ଯେତେବେଳେ ବାହ୍ୟ ଶକ୍ତି ଅପସାରିତ ହୁଏ, ଏହା ପ୍ରାପ୍ତ ଆକୃତିକୁ ବଜାୟ ରଖେ |ତେଣୁ, ଏହାକୁ ଥିକ୍ସୋଟ୍ରୋପିକ୍ ରେଫ୍ରେକ୍ଟୋରୀ କାଷ୍ଟେବଲ୍ ମଧ୍ୟ କୁହାଯାଏ |ସ୍ୱୟଂ ପ୍ରବାହିତ ରିଫ୍ରେକ୍ଟୋରୀ କାଷ୍ଟେବଲ୍ କୁ ଥିକ୍ସୋଟ୍ରୋପିକ୍ ରିଫ୍ରେକ୍ଟୋରୀ କାଷ୍ଟେବଲ୍ ମଧ୍ୟ କୁହାଯାଏ |ଏହି ବର୍ଗର ଅଟେ |କମ୍ ସିମେଣ୍ଟ ସିରିଜ୍ ରିଫ୍ରେକ୍ଟୋରୀ କାଷ୍ଟେବଲ୍ ର ସଠିକ୍ ଅର୍ଥ ଏପର୍ଯ୍ୟନ୍ତ ପରିଭାଷିତ ହୋଇନାହିଁ |ଆମେରିକୀୟ ସୋସାଇଟି ଫର ଟେଷ୍ଟିଂ ଆଣ୍ଡ ମ୍ୟାଟେରିଆଲ୍ସ (ASTM) ସେମାନଙ୍କର CaO ବିଷୟବସ୍ତୁ ଉପରେ ଆଧାର କରି ଚିତ୍ତାକର୍ଷକ କାଷ୍ଟେବଲ୍ଗୁଡ଼ିକୁ ବ୍ୟାଖ୍ୟା କରେ ଏବଂ ଶ୍ରେଣୀଭୁକ୍ତ କରେ |

ଘନ ଏବଂ ଉଚ୍ଚ ଶକ୍ତି ହେଉଛି ନିମ୍ନ-ସିମେଣ୍ଟ ସିରିଜ୍ ରେଫ୍ରେକ୍ଟୋରୀ କାଷ୍ଟେବଲ୍ ର ଉଲ୍ଲେଖନୀୟ ବ features ଶିଷ୍ଟ୍ୟ |ସେବା ଜୀବନ ଏବଂ ଉତ୍ପାଦର କାର୍ଯ୍ୟଦକ୍ଷତାକୁ ଉନ୍ନତ କରିବା ପାଇଁ ଏହା ଭଲ, କିନ୍ତୁ ଏହା ବ୍ୟବହାର ପୂର୍ବରୁ ବେକିଂରେ ମଧ୍ୟ ଅସୁବିଧା ଆଣିଥାଏ, ଅର୍ଥାତ୍ ଯଦି ଆପଣ ବେକିଂ ସମୟରେ ସତର୍କ ନ ହୁଅନ୍ତି ତେବେ ing ାଳିବା ସହଜରେ ହୋଇପାରେ |ଶରୀର ଫାଟିଯିବାର ଘଟଣା ଅନ୍ତତ least ପକ୍ଷେ ପୁନର୍ବାର ing ାଳିବା ଆବଶ୍ୟକ କରିପାରନ୍ତି କିମ୍ବା ଗୁରୁତର ଅବସ୍ଥାରେ ଆଖପାଖ ଶ୍ରମିକଙ୍କ ବ୍ୟକ୍ତିଗତ ସୁରକ୍ଷା ପ୍ରତି ବିପଦ ସୃଷ୍ଟି କରିପାରେ |ତେଣୁ ବିଭିନ୍ନ ଦେଶ ମଧ୍ୟ ନିମ୍ନ-ସିମେଣ୍ଟ ସିରିଜ୍ ରେଫ୍ରେକ୍ଟୋରୀ କାଷ୍ଟେବଲ୍ ର ବେକିଂ ଉପରେ ବିଭିନ୍ନ ଅଧ୍ୟୟନ କରିଛନ୍ତି |ମୁଖ୍ୟ ବ technical ଷୟିକ ପଦକ୍ଷେପଗୁଡ଼ିକ ହେଉଛି: ଯୁକ୍ତିଯୁକ୍ତ ଚୁଲି ବକ୍ର ଗଠନ ଏବଂ ଉତ୍କୃଷ୍ଟ ଆଣ୍ଟି-ବିସ୍ଫୋରଣ ଏଜେଣ୍ଟ ପ୍ରବର୍ତ୍ତନ ଦ୍, ାରା, ଏହା ଦ୍ refr ାରା ଚିତ୍ତାକର୍ଷକ କାଷ୍ଟେବଲ୍ ଜଳ ଅନ୍ୟ ପାର୍ଶ୍ୱ ପ୍ରତିକ୍ରିୟା ନକରି ସୁରୁଖୁରୁରେ ଦୂର ହୋଇଯାଏ |

ଅଲ୍ଟ୍ରାଫାଇନ୍ ପାଉଡର ଟେକ୍ନୋଲୋଜି ହେଉଛି ନିମ୍ନ-ସିମେଣ୍ଟ ସିରିଜ୍ ରେଫ୍ରେକ୍ଟୋରୀ କାଷ୍ଟେବଲ୍ ପାଇଁ ମୁଖ୍ୟ ଟେକ୍ନୋଲୋଜି (ବର୍ତ୍ତମାନ ସେରାମିକ୍ସ ଏବଂ ରେଫ୍ରେକ୍ଟୋରୀ ସାମଗ୍ରୀରେ ବ୍ୟବହୃତ ଅଧିକାଂଶ ଅଲ୍ଟ୍ରାଫାଇନ୍ ପାଉଡର୍ ବାସ୍ତବରେ 0.1 ରୁ 10m ମଧ୍ୟରେ ଥାଏ, ଏବଂ ସେମାନେ ମୁଖ୍ୟତ disp ବିଛିନ୍ନତା ତ୍ୱରାନ୍ୱିତକାରୀ ଏବଂ ଗଠନମୂଳକ ଘନତା ଭଳି କାର୍ଯ୍ୟ କରନ୍ତି | ସିମେଣ୍ଟ କଣିକାଗୁଡ଼ିକ ଫ୍ଲୋକ୍କୁଲେସନ୍ ବିନା ଅତ୍ୟଧିକ ବିଛିନ୍ନ ହୋଇଥିବାବେଳେ ଶେଷଟି ing ାଳୁଥିବା ଶରୀରରେ ମାଇକ୍ରୋପୋରସ୍ ପୂର୍ଣ୍ଣ କରି ଶକ୍ତି ବ impro ାଇଥାଏ |

ସମ୍ପ୍ରତି ସାଧାରଣତ used ବ୍ୟବହୃତ ହେଉଥିବା ଅଲ୍ଟ୍ରାଫାଇନ୍ ପାଉଡର୍ ଗୁଡିକରେ SiO2, α-Al2O3, Cr2O3 ଇତ୍ୟାଦି ଅନ୍ତର୍ଭୁକ୍ତ | SiO2 ମାଇକ୍ରୋପାଉଡରର ନିର୍ଦ୍ଦିଷ୍ଟ ପୃଷ୍ଠଭୂମି ପ୍ରାୟ 20m2 / g, ଏବଂ ଏହାର କଣିକା ଆକାର ସିମେଣ୍ଟ କଣିକା ଆକାରର 1/100 ଅଟେ, ତେଣୁ ଏହାର ଭଲ ଅଛି | ଭରିବା ଗୁଣଏହା ସହିତ, SiO2, Al2O3, Cr2O3 ମାଇକ୍ରୋପାଉଡର୍ ଇତ୍ୟାଦି ମଧ୍ୟ ପାଣିରେ କୋଲଏଡାଲ୍ କଣିକା ସୃଷ୍ଟି କରିପାରେ |ଯେତେବେଳେ ଏକ ବିଛିନ୍ନକାରୀ ଉପସ୍ଥିତ ଥାଏ, ଇଲେକ୍ଟ୍ରୋଷ୍ଟାଟିକ୍ ଘୃଣା ସୃଷ୍ଟି କରିବା ପାଇଁ କଣିକାର ପୃଷ୍ଠରେ ଏକ ଓଭରଲିପ୍ ଇଲେକ୍ଟ୍ରିକ୍ ଡବଲ୍ ସ୍ତର ସୃଷ୍ଟି ହୁଏ, ଯାହା କଣିକା ମଧ୍ୟରେ ଭ୍ୟାନ୍ ଡେର୍ ୱାଲ୍ସ ଫୋର୍ସକୁ ଅତିକ୍ରମ କରି ଇଣ୍ଟରଫେସ୍ ଶକ୍ତି ହ୍ରାସ କରେ |ଏହା କଣିକା ମଧ୍ୟରେ ଆଡସର୍ପସନ୍ ଏବଂ ଫ୍ଲୋକ୍ୟୁଲେସନକୁ ପ୍ରତିରୋଧ କରେ |ସେହି ସମୟରେ, ବିସର୍ଜନକାରୀ ଏକ କଣିକା ଚାରିପାଖରେ ଆଡର୍ସଡ୍ ହୋଇ ଏକ ଦ୍ରବଣକାରୀ ସ୍ତର ସୃଷ୍ଟି କରେ, ଯାହା କାଷ୍ଟେବଲ୍ ର ତରଳତା ମଧ୍ୟ ବ increases ାଇଥାଏ |ଏହା ମଧ୍ୟ ଅଲ୍ଟ୍ରାଫାଇନ୍ ପାଉଡରର ଅନ୍ୟତମ ପ୍ରଣାଳୀ, ଅର୍ଥାତ୍ ଅଲ୍ଟ୍ରାଫାଇନ୍ ପାଉଡର ଏବଂ ଉପଯୁକ୍ତ ବିସର୍ଜନକାରୀ ଯୋଗ କରିବା ଦ୍ refr ାରା ଚିତ୍ତାକର୍ଷକ କାଷ୍ଟେବଲ୍ର ଜଳ ବ୍ୟବହାର ହ୍ରାସ ହୋଇପାରେ ଏବଂ ତରଳତା ବୃଦ୍ଧି ପାଇଥାଏ |

ଲୋ-ସିମେଣ୍ଟ ରିଫ୍ରେକ୍ଟୋରୀ କାଷ୍ଟେବଲ୍ସର ସେଟିଂ ଏବଂ କଠିନତା ହେଉଛି ହାଇଡ୍ରେସନ୍ ବନ୍ଧନ ଏବଂ ସମନ୍ୱୟ ବନ୍ଧନର ମିଳିତ କାର୍ଯ୍ୟର ଫଳାଫଳ |କ୍ୟାଲସିୟମ୍ ଆଲୁମିନିଟ୍ ସିମେଣ୍ଟର ହାଇଡ୍ରେସନ୍ ଏବଂ କଠିନତା ହେଉଛି ମୁଖ୍ୟତ the ହାଇଡ୍ରୋଲିକ୍ ପର୍ଯ୍ୟାୟ CA ଏବଂ CA2 ର ହାଇଡ୍ରେସନ୍ ଏବଂ ସେମାନଙ୍କ ହାଇଡ୍ରେଟ୍ ର ସ୍ଫଟିକ୍ ବୃଦ୍ଧି ପ୍ରକ୍ରିୟା, ଅର୍ଥାତ୍ ସେମାନେ ଜଳ ସହିତ ପ୍ରତିକ୍ରିୟା କରି ଷୋଡଶାଳିଆ ଫ୍ଲେକ୍ କିମ୍ବା ଛୁଞ୍ଚି ଆକୃତିର CAH10, C2AH8 ଏବଂ ହାଇଡ୍ରେସନ୍ ଉତ୍ପାଦ ଗଠନ କରନ୍ତି | ଘନ C3AH6 ସ୍ଫଟିକ୍ ଏବଂ Al2O3аq ଜେଲ୍ ଭାବରେ ଆରୋଗ୍ୟ ଏବଂ ଉତ୍ତାପ ପ୍ରକ୍ରିୟା ସମୟରେ ଏକ ପରସ୍ପର ସହିତ ସଂଯୁକ୍ତ କଣ୍ଡେନ୍ସେସନ୍-ସ୍ଫଟିକୀକରଣ ନେଟୱାର୍କ ଗଠନ |ଏଗ୍ଲୋମେରେସନ୍ ଏବଂ ବନ୍ଧନ ସକ୍ରିୟ SiO2 ଅଲ୍ଟ୍ରାଫାଇନ୍ ପାଉଡର କାରଣରୁ କୋଲଏଡାଲ୍ କଣିକା ସୃଷ୍ଟି କରେ ଯେତେବେଳେ ଏହା ଜଳକୁ ଭେଟିଥାଏ ଏବଂ ଆୟନକୁ ଧୀରେ ଧୀରେ ଯୋଡି ହୋଇଥିବା ଯୋଗୀ (ଅର୍ଥାତ୍ ଇଲେକ୍ଟ୍ରୋଲାଇଟ୍ ପଦାର୍ଥ) ରୁ ବିଚ୍ଛିନ୍ନ ହୁଏ |କାରଣ ଦୁହିଁଙ୍କର ଭୂପୃଷ୍ଠ ଚାର୍ଜ ବିପରୀତ, ଅର୍ଥାତ୍, କୋଲଏଡ୍ ଭୂପୃଷ୍ଠରେ କାଉଣ୍ଟର ଆୟନ ଆଡର୍ସଡ୍ ହୋଇଛି, ଯାହାଦ୍ୱାରା £ 2 ସମ୍ଭାବ୍ୟତା ହ୍ରାସ ହୁଏ ଏବଂ ଘନୀଭୂତ ହୁଏ ଯେତେବେଳେ ଆଡସର୍ପସନ୍ “ଆଇସୋଲେକ୍ଟ୍ରିକ୍ ପଏଣ୍ଟ” ରେ ପହଞ୍ଚେ |ଅନ୍ୟ ଅର୍ଥରେ, ଯେତେବେଳେ କୋଲଏଡାଲ୍ କଣିକାର ପୃଷ୍ଠରେ ଥିବା ଇଲେକ୍ଟ୍ରୋଷ୍ଟାଟିକ୍ ପ୍ରତ୍ୟାହାର ଏହାର ଆକର୍ଷଣଠାରୁ କମ୍, ଭ୍ୟାନ୍ ଡେର୍ ୱାଲ୍ସ ଫୋର୍ସ ସାହାଯ୍ୟରେ ମିଳିତ ବନ୍ଧନ ହୁଏ |ସିଲିକା ପାଉଡର ସହିତ ମିଶ୍ରିତ ଚିତ୍ତାକର୍ଷକ କାଷ୍ଟେବଲ୍ ଘନୀଭୂତ ହେବା ପରେ, SiO2 ପୃଷ୍ଠରେ ଗଠିତ Si-OH ଗୋଷ୍ଠୀଗୁଡିକ ଶୁଖାଯାଏ ଏବଂ ବ୍ରିଜ୍ ପାଇଁ ଡିହାଇଡ୍ରେଡ୍ ହୋଇ ଏକ ସିଲୋକ୍ସେନ୍ (Si-O-Si) ନେଟୱାର୍କ ଗଠନ ହୁଏ, ଯାହା ଦ୍ hard ାରା କଠିନ ହୁଏ |ସିଲୋକ୍ସାନ ନେଟୱାର୍କ ସଂରଚନାରେ, ତାପମାତ୍ରା ବ as ଼ିବା ସହିତ ସିଲିକନ୍ ଏବଂ ଅମ୍ଳଜାନ ମଧ୍ୟରେ ବନ୍ଧନ କମିଯାଏ ନାହିଁ, ତେଣୁ ଶକ୍ତି ମଧ୍ୟ ବ continues ିବାରେ ଲାଗିଥାଏ |ସେହି ସମୟରେ, ଉଚ୍ଚ ତାପମାତ୍ରାରେ, SiO2 ନେଟୱାର୍କ ଗଠନ ଏଥିରେ ଆବୃତ Al2O3 ସହିତ ପ୍ରତିକ୍ରିୟା କରିବ ଏବଂ ମଲାଇଟ ସୃଷ୍ଟି କରିବ, ଯାହା ମଧ୍ୟମ ଏବଂ ଉଚ୍ଚ ତାପମାତ୍ରାରେ ଶକ୍ତି ବୃଦ୍ଧି କରିପାରିବ |